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红外线热成像仪
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红外线热成像仪是一种用于土木建筑工程领域的物理性能测试仪器，于2009年5月8日启用。
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红外线热成像仪
技术指标
温度测量范围：-20ºC—250ºC； 最小可探测温差：0.06 ºC； 精度：±2ºC或读数的2%； 工作波长：8—14μm；。
[1]
红外线热成像仪
主要功能
应用于非接触式温度测量，对远距离目标、高速运动目标、带电目标、高温目标及其他不可接触目标都适合采用。
[1]
参考资料
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