本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

QB/T 2358(ZBY 28004)，ASTM F2029，YBB 00122003

经济实用，高性价比

结构紧凑合理，系统可靠性高

小型化设计，应用方便

热封参数微电脑控制，试验精准

数字温度控制系统，控温高精度

器件国际精选，数据准确可靠

热封温度：室温～300℃

温控精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05～0.7MPa

热 封 面：150mm×10mm（可定制）

气源压力：0. 5MPa～0.7MPa

外形尺寸：290 mm（L）×475 mm（B）×298 mm（H）

电 源：AC 220V 50Hz

净 重：19kg

注：气源用户自备