Trymax半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列

Trymax等离子去胶机NEO3000系列是目前进的等离子体清洗和去胶的产品之一；它可以满足于每个生产阶段和预算的量生产。NEO3000系列可配置Trymax目前NEO任何过程模块，并且可与300-330mm的衬底上兼容。小尺寸和模块化设计可在程度上满足您的需要。

•特点：

-可以做到300mm晶圆/基板尺寸
- 2~3个SWIF装载手；

- 5个双臂机械手操作；
- 2或4个制程室
- 4个不同的进程室:
•单微波源配置( GHz)
•单射频源配置()
•双源配置(RF/MW)
• DCP双源(RF/RF)
-良好的一致性和可重复性

-机械速率> 220wph
-占地面积小
-使用低
-全数字控制
-工业计算机Windows

•产品应用

-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
-浮渣去除
-化学残余物去除
-高剂量离子注入光刻胶的去除
-氮化硅刻蚀
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶

认证：

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs