功能与特色:

• 10x1000µs波形时的200W峰值脉冲功率，重复频率（工作循环）: %

• 与工业标准封装SOD-123FL兼容

• 尺寸小巧: 高度为毫米。

• 低电感，箝位能力

• 可优化电路板空间的表面贴装型产品

• 可保证高温回流焊接: 260°C/430秒

• 典型的故障模式是因超过电压或电流而造成的短路

• 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。

• IEC-61000-4-2 ESD 30kV(Air), 30kV（接触放电）。

• 数据线路ESD保护符合IEC 61000-4-2

• 数据线路EFT保护符合IEC 61000-4-4

• 快速的响应时间: 从0伏特至VBR小值通常不到

• 玻璃钝化结

• 内置式应力消除

• 根据美国保险商实验室标准，塑料封装可燃性评级为V-0

• 符合J-STD-020 MSL1级标准，LF峰值260°C

• 亚光无铅镀锡

• 无卤素，且符合RoHS标准

• 无铅E3意味着第2级互连元件无铅，端子镀层材料为锡(Sn) (IPC/ JEDEC )

• 通过UL 497B认证

应用:

SMF设备非常适合保护输入/输出接口、VCC总线和其他用于手机、便携式设备、商业机器、电源和其他消费电子产品的易损电路。

诚接力特全系列产品，