美国贝格斯Sil-Pad K-4 Kapton/SIL PAD TSP K900基材导热绝缘材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad K-4可供规格：

厚度(Thickness)： 0.152mm

片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m

导热系数(Thermal Conductivity)： 0.9W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亚胺薄膜(Kapton)

胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)： 灰色

包装(Pack)： 卷材产品为美国包装，片材散料为我司包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Bergquist

Sil-Pad K-4应用材料特性：

Sil-Pad K-4材料耐高压性能出众，绝缘强度高，持久耐用。其使用的Kapton材料具有很好的性能。

Sil-Pad K-4材料说明：

Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能，绝缘强度高，非常持久耐用，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。

是一款耐用的绝缘垫片，能承受高压，能代替导热硅脂来传导热能。

Sil-Pad K-4典型应用：

电源，马达控制，功率半导体、电子灯具类产品。

Sil-Pad K-4技术优势分析：

Sil-Pad K-4是贝格斯Sil-Pad K系列中低端产品，但是其使用了Kapton基材，使其性能有了一个质的提升。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司