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【LXZ-223-绿色瓶】广泛使用手机板之SMD返修工艺；特点：免清洗 残留物少，焊点亮，烟雾少，无刺激气味/r

【LXZ-559-蓝色瓶】用于BGA，CSP等球阵焊点返修及补球；特点：易上锡 残留物少，焊点亮，烟雾少，无刺激气味/r

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【SGS检测】559无铅无卤 广泛适用于电子产品PCB，BGA及CSP等封装，焊补，返修领域，原材料选用优质材料，不添加卤素，活性好，性能稳定，适用于精密焊接制作，膏体所添加的溶剂为有机酸，树脂，粘性适中，流变性好，漫锡效果好，符合SGS要求。/r

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