西门子处理器6ES75317MH000AB0

我们需要什么样的AO技术？

从表面上看，我们需要提高AO设备的信号精度、刷新速度，但深入分析后，这是个极其复杂的问题。

AO设备的信号类型常见电压信号和电流信号。标准的工业电压信号为0V~5V、1V~5V，标准的工业电流信号为0mA~10mA、4mA~20mA，除此外也有一些非标准的信号范围。从端口特性上讲，电压信号输出要求端口的输出低阻抗，电流信号输出要求端口的输出高阻抗。而在实际应用中，由于驱动能力的要求和反馈结构的限制，端口输出阻抗的设计必须要兼顾电压和电流，这带来了一定的设计复杂度。

工业现场使用的控制系统常常需要面对复杂的环境条件，尤其是安装空间、通风条件、环境温度。AO设备的外形设计需要尽可能紧凑，就要求AO电路的体积尽量小。小体积、宽温度的条件下依然保持较高的精度，就需要电路元件具有较低的温漂，或者尽可能降低AO电路的温升。

图1是一个常见的电压转电流的AO输出方案。为了使负载电流可调，需要输出级三极管的管压降大范围变化。在某些的负载条件下，该三极管的发热量会非常高，若AO设备的散热能力不足以抵消该发热，DAC、运放等部件就会因较大的温漂产生较大的精度误差。

AO输出方案

PLC、DCS设备中的AO组件往往不止有1路AO输出。单个AO组件容纳多路AO输出时，所面临的电路设计复杂度、电路规模与空间矛盾、发热等问题会更严重。这就导致了AO设备性能的提升，与AO设备的可靠性、易用性难以兼得。

总之，高性能AO技术需要在提升信号精度和刷新速度的基础上，进一步优化端口兼容性，提高电路集成度，降低发热以及发热带来的影响。传统的，基于分立器件设计的信号链电路方案难以兼顾各项需求。

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CheckPoint服务管理主管AvivAbramovich表示：“2019年，针对关键基础设施和ICS的定向攻击增加了20倍，而在今年疫情期间，由于开始利用远程办公漏洞发起攻击，此类攻击又再次激增

　　02、HART网络　　HART是由艾默生提出的一个过度性总线标准，主要特征是在4-20毫安电流信号上面叠加数字信号，但该协议并未真正开放，要加入他的会才能拿到协议，而加入会要一定的费用。

　AD5755方案

ADI公司推出的AD5755较的解决了以上问题。这款DAC内部封装了4路独立的电压、电流输出电路，每路可以独立地输出电压型信号或电流型信号。AD5755支持±10V和0mA~24mA的信号范围，基本涵盖了工业设备应用场合的全部信号类型。

AD5755为每路AO单元设计了一个BOOST控制器，它的作用是根据当前通道的信号输出和负载条件，自动调节AO信号供电电源的输出电压。从上面图1所举的例子可以看出，当AO输出供电的电压值可以根据输出反馈调节时，输出级的驱动管的管压降就可以被限制在一个预设的值附近，比如2.4V左右，这时，驱动管的热功率就会变得很低，整个AO电路中的热源被大大限制了。从发热源头解决问题，整个AO组件的发热、散热情况都会大大改善。

AD5755方案

AD5755方案将4套DAC、运算放大级、功率放大级等传统信号链结构，以及自调节电源控制器集成在一个芯片内部，代替了以往采用分立元件设计时，巨大的电路规模和设计工作量。芯片面积仅9mm*9mm，大大减小了电路面积和AO设备的体积。同时，自调节电源控制器配合AO单元使用，有效地解决了电路发热带来的温漂、老化问题。进一步提高了信号精度的环境适应性和电路的可靠性。

根据ADI的手册，AD5755可以实现0.05%的基本精度，其动态响应时间低至十几到几十微秒，在精度和速度指标上远远高于现有市场的主流产品。是下一代高性能AO系统的理想解决方案。

除了精度、速度等重要指标外，面向智能化仪表需求，AD5755还具有HART信号调制输入功能。我们只需要增加独立的HART Modem，将HART信号输入AD5755的CHART管脚，就可以在Iout端直接输出带HART通讯的电流信号。

在使用AD5755设计AO设备时，只需要将工作重点放在对该芯片的防护上。我们可以在端口上增加RC、LC、磁珠、TVS、自复位保险丝等必要的保护电路，就可以大大提高系统的耐受能力。下图给出了一个较为通用的保护方案，仅供读者参考。

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三、Vlan故障排除Vlan将技术的引入主要是用于隔离网络风暴，增加网络性；区别不同用户发送的数据帧等，正是由于Vlan才把端口分为ACCESS端口、TRUNK端口和HYBRID端口，对于VLAN故障，主要是配置不当引起的，涉及到生成树、VTP、端口类型及允许通过的VLan等等

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由于大量的燃油车带来严峻的环境问题，因此禁售燃油车的日程在范围内被提起。

通过传统方案和AD5755方案的对比，我们不难发现，传统的基于电子元器件+PCB的工艺方法有其自身的瓶颈。在传统工艺框架下很难突破的瓶颈，在*工艺（如MEMS或Chip等）方案面前迎刃而解。我们期待未来市场上可以涌现出更多的高集成化的芯片解决方案或模块解决方案，以提供给我们更强的性能、更高的可靠性、更智能的适用性的产品设计资源。