LED封装胶是一种用于封装LED芯片的液体胶，在当今的LED领域，LED封装胶是LED芯片上重要的组成部分，其作用是保护LED芯片能长期可靠的工作，且封装之后不影响LED芯片的发光量。所以对LED封装胶的抗冷热变化性能、透光性和抗老化能力要求都非常之高。

　　LED封装胶产品特点：

　　加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外的功率型LED理想封装材料。

　　LED封装胶主要特性：

　　1、混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等；

　　2、常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；

　　3、固化后机械性能和电性能，收缩率小，固化物透光性好。

　　LED封装胶的产品特征：

　　1、具有的介电能力和防潮性能；

　　2、应力低，不易损坏；

　　3、具有良好的抗冷热变化性能，能在-60℃～200℃的工作环境下保持弹性不开裂；

　　4、具有的折射率和透光率，能确保胶体与荧光粉混合后，LED芯片的光亮度也不会受到太大的影响，限度的保证LED光通量的输出；

　　5、灌封后能有效提高LED芯片的散热能力，防止LED芯片因结温度过高而引起光衰，减少色温漂移现象发生的可能性。

　　LED封装胶特点：

　　1、产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；

　　2、可中温或高温固化，固化速度快；

　　3、固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化。

　　深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有技术和众多人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。