铜基板具备以下特征：

　　1.铜基板其特征一在于：包括字符层、第二字符层、阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；阻焊层设置在字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括铜层、PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，PP层设置在铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；铜层的上表面与阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。

　　2.铜基板其特征二在于：铜基板还包括防氧化层和第二防氧化层，防氧化层设置于字符层的上表面，第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。

　　3.铜基板其特征三在于：PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。

　　4.铜基板其特征四在于：所述的阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

　　热电分离铜基板：铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。

　　热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，与有的热电分离铜基板提供了一种将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高导热效率。

　　铜基板表面处理是指：在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。随着现代电子科技的快速发展，表面处理工艺常被应用于PCB上，常见的PCB表面处理工艺这里的“表面"指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。