铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　铜基板涉及PCB板技术领域；包括字符层、第二字符层、阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；阻焊层设置在字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括铜层、PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，PP层设置在铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；铜层的上表面与阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；本实用新型的有益效果是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。

　　铜基板工表面工艺处理有以下好处:

　　1、现有工艺中在铜基板待表面处理的位置贴上耐高温胶，需要工人手动贴胶并且平整没有气泡，耗费了大量的人工；本发明改进后在该位置印刷上UV油墨，通过UV灯照射固化后即可保护该位置，从而避免了贴耐高温胶时出现的漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象。改进后操作简单，更加节省时间。

　　2、耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料；本发明中的UV油墨印刷位置、操作简单。

　　第三，贴耐高温胶的工序中需要撕掉耐高温胶，但是由于胶带难度较大，残留胶带会对后续表面处理造成影响；本工艺中UV油墨层在V-CUT制作完成后直接脱落铜基板，省去了撕胶的工序，提高效率。

　　具体实施方式为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。

　　铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：

　　1、提供经过前处理的铜基板；

　　A.提供厚度为1mm的纯铜板；

　　B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；

　　C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；

　　D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。

　　2、铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，将铜基板置于带有3支80W/cm中高压泵灯的UV机中，调节照射的UV能量为1400mj/cm2，照射10分钟使铜基板表面的UV油墨固化；

　　3、使用棕化液对铜基板表面进行棕化，操作温度为20-160℃；

　　4、使用压合机将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合，将压合后的铜基板用钻孔机进行钻孔，操作温度为20-160℃；

　　5、锣出成品的外形后进行一次电镀，操作温度为20-160℃；

　　6、对铜基板进行外层线路制作，操作温度为20-160℃；

　　7、对铜基板进行印刷油墨，操作温度为20-160℃；

　　8、第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作，操作温度为20-160℃，V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板，待折弯处铜表面；

　　9、在铜基板上待折弯处进行表面处理，表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种；

　　10、对铜基板折弯制作后得到成品；

　　11、对成品铜基板进行外观检查及包装入库。