导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
导热膏这类产品是不绝缘不导电的,哪怕你含银了也不导电。导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量,制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现,只是过去的CPU发热量不大,核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。
导热膏有很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽,耐热,高温下不会干涸,不熔化。
使用导热膏的原因
随着电子产品集成度的提高,各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出,否则将影响产品的可靠性和寿命。因此,电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长,添加热界面材料能缩短传热途径,减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因:
1、电路(晶体管)的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度,因此,操作温度的微小变化(如10~15℃)即可以导致组件使用寿命相差两倍之多;
2、较低的温度可降低闸延迟,使微处理器可以更高的速度工作,较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散,这实际上也就降低了总功率耗散;
在这两个因素的作用下,使组件的操作温度简介影响了工作速度。
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