导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　导热膏其实就是一种膏状的散热材料，这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中，涂抹后性质不会发生变化，一直保持黏黏的特性，这样才能达到散热的目的。

　　使用导热膏的原因

　　随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因：

　　1、电路（晶体管）的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度，因此，操作温度的微小变化（如10~15℃）即可以导致组件使用寿命相差两倍之多；

　　2、较低的温度可降低闸延迟，使微处理器可以更高的速度工作，较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散，这实际上也就降低了总功率耗散；

　　在这两个因素的作用下，使组件的操作温度简介影响了工作速度。

　　导热膏一般特性

　　出色的传热性能

　　非硅胶

　　无害

　　正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化

　　长期保存稳定性

　　符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅）

　　专有特性

　　可在持续 250° C 高温下操作

　　真空环境下低/无渗气

　　高介电强度

　　易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性

　　超薄粘合层，具有小热阻