提供日本信越导热硅胶片TC-11TAP-2 散热片全国总代理商

信越导热硅胶片TC-11TAP-2是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性，且厚度适用，是一种导热填充材料。
导热硅胶片的作用
作用：绝缘、导热 阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

TC-11TAP-2优点
UL认证

导热性能高，绝缘性能好

在低压力下达到低热阻的效果

硬度低，符合性好

应力低，更为有效地保护电器元件

优越的耐高低温性，的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应

可模切，便于批量生产