导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶，用于为电子外壳，机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。它是镀镍铝基板理想的导电密封胶，其中铝填料有助于减少电偶腐蚀，降低维护成本和提高设备寿命。

单组份-不需要混合或称重

•湿气固化硅胶体系——24小时内表干无粘性，7天内*固化

•体积电阻率 lt;1欧姆厘米

•屏蔽效能：40-80dB

•搭接剪切：150 PSI

电子组件

•医疗电子产品

•工业机柜，机箱

•面板

•发动机控制模块（ECMs）

•电信基础设施

•便携式电子设备装置

•5G 通讯终端

Value 参数

MC000224

Electrical Specification
surface Resistance(Ω/sq)表面电阻

0.003

Frequency Range(Test)频率（测试）
(10MHz-1GHz) (dB)

＞60

Mechanical Characteristics
Density 密度/inch

Warp（经）

Weft（纬）

——

Weight 重量 (g/㎡)

47±10

Breaking Strength(MPa)
拉伸强度

Warp（经）

32±10

Weft（纬）

32±10

Elongation(%)
延伸率

Warp（经）

21±3

Weft（纬）

21±3