银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽效果用途。特别是未来5G硬件产品高导热以及对干扰信号敏感等特殊要求，散热、导电、屏蔽等材料需求必将大大增加。

本产品银包铜粉是采用*的化学包覆技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化等特点，相比较于银粉有价格优势，是很有发展前途的一种电子材料用的填充材料。根据客户的要求，可以提供包覆不同的银含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（球形 小尺寸可以做到 2um）的银包铜粉。