异质结可焊接低温纳米银浆

*院公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

*院公司开发的用于异质结电池的纳米银浆具有以下特点：

1电阻率低：银浆低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜610-6Ω.CM；

2 与TCO层有良好的接触，接触电阻优异，可提升FF；

3焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；

4持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；

5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；

6可靠性优：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。