随着现代电子工业的高速发展，各种商用和家用电子产品数量激增。电子线路和元件的微型化、集成化、轻量化、数字化，导致日常使用的电子产品易受电磁干扰而出现误动、图像障碍。与此同时，这些电子产品本身也向外发射电磁波，从而形成电磁波的公害问题。目前解决电子产品电磁波干扰和屏蔽问题，都是使用电磁屏蔽导电涂料，而生产导电涂料的主要材料是超细银粉、银包铜粉、银包镍粉等。银和铜的导电率大，电磁屏蔽效果好，但铜易氧化，银的价格高，而镍的化学稳定性好且具有很好的电磁屏蔽性能，但纯镍粉在导电性方面不如银粉。银包镍粉是一种具有特殊核壳结构的功能复合材料，它兼有外壳银层和内核镍材料的性能，同时又具有许多不同于核、壳材料的特殊的物理、化学性质，将其添加在涂料、粘合剂、油墨、塑料、橡胶中制成导电、电磁屏蔽、防静电等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天等行业。目前关于镍粉表面化学镀银这方面的研究较少，还未有公开较深入的研究报道

实验中采用的镍粉表面会有一层氧化膜，因此在化学镀前进行酸洗去除镍粉表面的氧化膜，方可进行化学镀，具体的工艺流程如下：

镍粉→酸洗→水洗过滤→镀银→水洗过滤→后处理→银包镍粉

即用、适量氨水配置银氨溶液，采用葡萄糖，水，络合剂，分散剂配制还原液。将预处理的镍粉颗粒加入盛有还原溶液的烧杯内并置于超声波发生器中超声处理，将银氨溶液滴入含有还原剂的烧杯中，机械搅拌后经离心分离，用水、乙醇多次洗涤后得银包镍粉，然后进行测试表征

研究了镍粉表面银镀层的表面形貌，成分及其高温下抗氧化的性能。通过镀层SEM 表面形貌的研究表明，随着镀层中银含量的增加和粉体形貌的改变对银镀层的影响是一致的，银镀层的均匀性和致密性均变好，随着银含量(wt%)的增加，银镀层晶粒细化，表面变光滑，均匀性和致密性均变好。通过Ｘ射线衍射图分析，镍粉表面获得的Ag 均为立方晶体，没有氧化物的存在．复合粉体实际上是以Ni 为核心，Ag为外层构成的核壳结构，TGA分析表明，经过镀银后粉体的起始氧化温度有较大幅度提升，大约提高60℃左右，高温抗氧化性能也得到改善。