整合的加热和冷却热板可以单独控制。应用 YYKJ180, 焊接区域的空洞率减少到小于2%而典型回流焊接范围为 20%。
使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。YYKJ180选择使用蚁酸化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片。
工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储.辅助功能可以通过以太网的 USB 接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接 。
典型应用：
大功率半导体器件
光电封装
气密封装
晶片级封装
UHB LED 封装
特征及优势：
工艺温度达650°C
良好的温度均匀性
升温速率可达40k/min
冷却速率可达180k/min
真空度可达 10-1 mbar
高产能
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