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当前位置:深圳市科晶智达科技有限公司>>科研材料>>集流体>> MS-SHJX-CU25UM-RT 25微米软态铜箔

MS-SHJX-CU25UM-RT 25微米软态铜箔

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 品牌:
  • 产品类别:其他
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  • 更新时间:2022-10-22 09:16:53
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深圳市科晶智达科技有限公司

其他

  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:1939条
  • 所在地区:
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  • 最近登录:2022-10-10
  • 联系人:
产品简介

概述:用于电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等

详情介绍
概述:用于电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。
主要参数
检测项目 检测条件 检测结果 测试值
厚度 常态 0.024-0.026mm 千分尺
纯度 常态 ≥99.98(Ag+Cu)
面密度 常态 222g/㎡ IPC-TM-650 2.2.12
硬度 常态 43(HV) 硬度仪
抗拉强度 常温 23℃ 195N/mm² IPC-TM-650 2.4.18
高温 180℃ ------------
延伸率 常温 23℃ 10% IPC-TM-650 2.4.18
高温 180℃ ------------
表面粗糙度 S 光面(Ra) 0.10um IPC-TM-650 3.5.6
S 光面 (Rz) 0.80um IPC-TM-650 3.5.6
抗氧化测试 高温180℃,30min 通过 ------------
剥离强度 常温 ------------ IPC-TM-650 2.4.8
外观 常态 无折皱、凹陷、氧化等 IPC-TM-650 2.1.5
针孔 常态 IPC-TM-650 2.1.2
注意事项 1:产品应水平存放在25℃以下,无日光直射,防雨,防潮并避免腐蚀性气体的场所,以防铜箔变色。

2:因避免产品被异物污染。

3:使用后应放置在干燥、无溶剂污染的环境中。

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