产品信息
特点
支持集成至 ±300mmEFEM 单元备用端口
实现嵌入在晶圆中的布线图案的图案对准
满足半导体工艺的高吞吐量要求
支持凹槽对齐功能
小尺寸规格
测量案例
TSV 嵌入式图案晶圆磨削后 Silicon 厚度
Φ300mm尺寸的晶圆厚度
塔玛萨崎(苏州)电子有限公司代理、直营各日本品牌工业产品,:张小姐
联系电话:0512
塔玛萨崎电子(苏州)有限公司
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产品信息特点支持集成至±300mmEFEM单元备用端口实现嵌入在晶圆中的布线图案的图案对准满足半导体工艺的高吞吐量要求支持凹槽对齐功能小尺寸规格测量案例TSV嵌入式图案晶圆磨削后Silicon厚度Φ300mm尺寸的晶圆厚度塔玛萨崎(苏州)电子有限公司代理、直营各日本品牌工业产品
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特点
支持集成至 ±300mmEFEM 单元备用端口
实现嵌入在晶圆中的布线图案的图案对准
满足半导体工艺的高吞吐量要求
支持凹槽对齐功能
小尺寸规格
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