KWT电子封装常用金属材料为可伐合金。KWT目前突破了非磁性金属材料同玻璃、陶瓷共封烧结工艺工程，现成功采用铝、铜作基板（载体板），针脚采用可伐合金、铜、铝和玻璃、陶瓷共封烧结组合成一个整体。除满足现有技术要求外，还具备1、芯片或基板的结合处应力最小，2、散热快，3、重量轻等优点。对于微波电封装、微电子封装、光电子封装、波导虑波器、功率器件光钎通信连接器等微电封装产品是一项重大突破。例：散热快延长芯片使用寿命，避免因散热慢引起温度过高而芯片开裂现象等优点。
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KWT电子封装常用金属材料为可伐合金
KWT电子封装常用金属材料为可伐合金。KWT目前突破了非磁性金属材料同玻璃、陶瓷共封烧结工艺工程，现成功采用铝、铜作基板（载体板），针脚采用可伐合金、铜、铝和玻璃、陶瓷共封烧结组合成一个整体。除满足现有技术要求外，还具备1、芯片或基板的结合处应力最小，2、散热快，3、重量轻等优点。对于微波电封装、微电子封装、光电子封装、波导虑波器、功率器件光钎通信连接器等微电封装产品是一项重大突破。例：散热快延长芯片使用寿命，避免因散热慢引起温度过高而芯片开裂现象等优点。
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