按照晶振封装不同，晶振分为插件晶振和贴片晶振两大类。根据电路应用又分为无源晶振和有源晶振两个类别。

鉴于目前晶振已经趋于贴片化（以便于实现自动贴片）及小型化（为低功耗便携式电子产品所热衷），以下来介绍晶诺威科技生产的贴片无源晶振与贴片有源晶振主要参数。

• 常见金属封装无源晶振尺寸及频率范围

SMD1.6*1.2mm：26MHz~54MHz（或定制）

SMD2.0*1.6mm：24MHz~54MHz（或定制）

SMD2.5*2.0mm：16MHz~50MHz（或定制）

SMD3.2*2.5mm：8MHz~62.4MHz（或定制）

SMD5.0*3.2mm：8MHZ~150MHZ（或定制）

SMD6.0*3.5mm：8MHz~150MHz（或定制）

SMD7.0*5.0mm：5.5MHz~150MHz（或定制）

调整频差:±10ppm ~ ±30ppm
温度频差：±10ppm~±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
负载电容：12pF,20pF或定制

• 常见陶瓷封装无源晶振尺寸及频率范围

Glass SMD 3.2*2.5mm：8MHz~54MHz（或定制）

Glass SMD 5.0*3.2mm：8MHz~54MHz（或定制）

• 常见有源晶振尺寸及频率范围

OSC2.0*1.6mm：1MHz~60MHz（或定制）

OSC2.5*2.0mm：1MHz~64MHz（或定制）

OSC3.2*2.5mm：1MHz~125MHz（或定制）

OSC5.0*3.2mm：1MHz~100MHz（或定制）

OSC7.0*5.0mm：1MHz~170MHz（或定制）

有源晶振工作电压:1.8V~5V
调整频差：±10ppm to ±30ppm
工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85