DIP晶振

DIP指的是双列直插封装（英语：Dual In-line Package） 也称为DIP封装，是一种集成电路的封装方式，其特点是具有针式金属引脚。常见DIP晶振有圆柱体晶振和49S晶振，一般引脚数量为两个，即2-Pin。有的49S晶振具备3个引线，即3-Pin，中间脚接地。

DIP晶振可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP晶振仅适用于人工过孔焊接装配。

DIP晶振很好分辨，从脚位就可以看出，的型号为49S、圆柱2*6、圆柱3*8等，后两款常见为32.768KHz圆柱型DIP晶振,如下图所示：

SMD晶振

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。

SMD晶振指的是贴片晶振，适用于SMT自动化贴片，实现了高效安全的焊接模式。常见SMD晶振的焊盘（pad）数量为2个或4个。

SMD晶振的封装是按尺寸大小和脚位来分类：例如体积7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2520(2.5*2.0)、2016(2.0*1.6)、2012(2.0*1.2)等，如下图所示：