晶振49SMD贴片不良案例分析

分享晶振49SMD贴片不良案例详情及分析结果如下:

客户反馈晶振49SMD贴片后发生8颗不良，更换晶振后，主板上电正常，因此初步推测为晶振不良。

我司工程部收到不良品晶振后，逐一进行电气参数测试，结果为：

5PCS电气参数正常

3PCS电阻超差，（其中1PCS无频率输出）

测试数据如下：

49SMD不良品实测阻值分别为：217.4、97.9、51.5，其中N0.8已经停振。实测晶振电阻严重超出25欧姆的测试合格标准。而合格晶振电阻值实测均在20欧姆以下。

分析：

电阻是基本测试项目，晶振出厂前经过全检。该频点晶振电阻测试参数为25欧姆，一旦超差，晶振即被视为不良品，自动淘汰。

针对3颗不良品进行进一步开壳检验时发现，石英晶片银层均表现为明显遭受破坏痕迹，因而引发上电不良。 分析原因为在拆机过程中晶振因遭受过高温度及/或过长时间加热时，导致晶片镀银层高温氧化，直接造成电阻超差。

针对另外5颗误判为不良晶振，检验焊脚时发现存在虚焊痕迹，推测为晶振在贴片过程中因受近期天气温度变化影响，导致锡膏在温度瞬间冷热交替时，易造成颗粒状空囊，导致晶振虚焊，为接触不良所致。

措施：

• 针对测试OK的晶振，返回客户端，重新手焊验证。
• 建议客户根据天气气温变化，优化贴片焊锡使用规范。
• 在晶振拆机时，严格遵循手焊标准，避免对晶振带来人为因素的物理性破坏，切勿，超温超时加热晶振外壳等。

经最终验证：误判5PCS不良品经手焊后，主板上电OK。