金相显微镜作为我们广泛使用的显微镜之一，在PCB板切片技术的过程控制中也起着非常重要的作用。PCB板生产过程中所需的铜箔层压板的质量将直接影响多层PCB板的生产，金相显微镜拍摄的电影可以丢失以下主要信息:

　　在绝缘介质中，玻璃纤维的经纬向陈设方法和树脂含量。

　　麻点是指未穿透金属箔的小孔:凹坑是指压制过程中使用的压磨钢板可能有点突出物，导致压制后铜箔表面出现激化下沉现象。这个缺点的存在可以通过过金相切片测量孔的大小和下沉深度来决定。

　　2绝缘介质层厚度及半固化片布置方法。

　　3铜箔厚度，检查铜箔厚度是否符合多层印刷板的生产要求。

　　划痕是指尖锐物体在铜箔表面划出的浅沟。通过测量金相显微镜切片的划痕宽度和深度，可以决定缺点的存在是否允许。

　　指穿透一层金属的小孔。这种缺点往往不允许制作布线密度较高的多层印刷板。

　　褶皱是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。不允许通过存在是不允许通过这一缺点。

　　层压空洞是指层压板外部应有树脂和粘合剂，但填充不完整，缺乏区域;白斑发生在基材外，玻璃纤维和树脂在织物交错处，表现为基材表面分散的白斑或交叉线;泡沫是指基材层间或基材与导电铜箔之间的部分收缩，导致部分场景。这些缺点的存在取决于具体情况是否允许。

　　以上是中正仪器共享的金相显微镜在PCB板切片技术过程控制中的作用。希望对大家有所帮助。详情请联系我们。