压力传感器它是建立在微米/纳米基础上,在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥(Wheatstone bridge)组成的硅应变计,具有输出灵敏度高,性能稳定,批量可靠性、重复性好等优点.
*的工艺
经500℃以上高温熔化玻璃,将硅应变片烧结在17－4PH不锈钢传感弹性体上,弹性体受压变形后产生电信号,由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大,经数字软件进行全智能温度补偿,输出标准信号.在标准净化生产过程中,参数严格受控,避免了温度、湿度及机械疲劳的影响,具有频响高、工作温度宽等特点,保证了传感器在工业恶劣环境中使用的长期稳定性.
可靠的结构
压力腔体采用进口17－4PH不锈钢整体加工,无"O"型圈、无焊缝,无泄漏隐患.传感器过载能力为200%FS,破坏压力为500%FS,适应高压力过载.针对液压系统可能产生的瞬间压力突变,传感器内置阻尼保护装置,能有效抵御瞬间压力冲击.
智能数字温度补偿电路将温度变化划分为若干小区间,每一个小区间的零位和补偿值都被分别写入补偿电路中,在使用中,这些值被写入受温度影响的模拟量输出路径中,每一个温度点都是该变送器的“校准温度”.
传感器数字电路针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计,具有抗力强,供电范围宽、极性保护等特点.
