广告招募

当前位置:全球装备网 > 技术中心 > 所有分类

KB PI-520G无卤素高TG线路板材料参数表

2025年02月01日 19:21:50      来源:深圳鼎纪电子有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:47

分享:

 KB PI-520G,环氧覆铜无卤素板(FR4)采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经无卤工艺压制而成,PI-520G拥有较高的TG值,TG190同时不含卤素,不含锑,不含,应用在环保要求较高的产品上.

 

特性:

● 无卤,无锑,无,Tg190℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg190℃ 

● 优良的耐热性 Excellent thermal reliability

● 低的Z轴热膨胀系数 Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

● 符合IPC-4101B的规范要求 IPC-4101B specification is applicable

应用领域:

●服务器 High-end Server

●背板 Backpanel

●无线通信设施 Wireless communication infrastructure

●高复杂度多层板 High complexity multi-layers

●高耐热汽车板 Automotive applications requiring highthermal resistance


版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球装备网"的所有作品,版权均属于全球装备网,转载请必须注明全球装备网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。