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半导体——硅片抛光

2025年06月18日 13:12:06      来源:深圳市方达研磨技术有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:22

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简要的说一下硅片抛光的步骤:

步,硅片正面处理,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;

第二步,硅片背面处理,在硅片正面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片背面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片正面的粘结剂,对硅片表面平坦度进行测定,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;

第三步,硅片正面最终修整,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂和颗粒。


硅片抛光机:/tcsgj/876.html

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