pcb覆铜箔板的分类方法有多种。

　　按板的增强材料不同

　　可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

　　按板所采用的树脂胶黏剂不同

　　常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

　　常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前泛使用的玻璃纤维布基类型。

　　另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

　　按CCL的阻燃性能分类

　　可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

　　从CCL的性能分类

　　随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

　　随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下

　　① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

　　② 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等;电路板设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益/建滔/国际等。

　　PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

　　详细参数及用途如下：

　　94HB：普通纸板，不防火(档的材料，模冲孔，不能做电源板)

　　94V0：阻燃纸板 (模冲孔)

　　22F：单面半玻纤板(模冲孔)

　　CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)

　　CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

　　FR-4：双面玻纤板

　　1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种

　　2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

　　4. 无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

　　5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。

　　6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到电路板板的尺寸耐久性。

　　什么是高Tg?电路板线路板及使用高Tg 电路板的优点：

　　高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度(℃)。

　　也就是说普通电路板基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的电路板印制板，称作高Tg印制板;

　　基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。

　　随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。

　　以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

　　所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的电路板基板材料。