广告招募

当前位置:全球装备网 > 技术中心 > 所有分类

TC-V300烤胶机的特点和应用范围

2025年07月31日 16:27:55      来源:武汉重光科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:13

分享:

   烤胶机(英文名:Hot Plate)又名烘胶台,烤胶台,加热平台,烤胶板,热台,热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等,它采用整体铸造,加热板作为加热体,增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件,有精准的控温精度,紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等不可少的工具。

 

 

 

  烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为最靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较高。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

  与传统的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:

  (1)烘烤时间减少;

  (2)重复性高;

  (3)对薄膜的固化效果好

 

 

 

 

  性能特点:

  采用CPU控温,温度恒定,准确

  操作简便,显示直观

  自动检测判断故障

  加热板采用铝合金一体成型,导热均匀,性能好

  优质铝合金加热板,高温下不变形

 

 

 

 

  烤胶机应用范围:

  1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。

  2、LED行业铝基板焊接,维修。

  3、模具厂模蕊预热。

  4、工业各行业恒温加热样品的烘焙、干燥和作其他温度试验,是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的bi备的工具。

 

 

 

  烤胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球装备网"的所有作品,版权均属于全球装备网,转载请必须注明全球装备网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。