除了热电偶并联测温方式外，还有热电阻测温、红外测温、分布式光纤测温、分立式光纤光栅测温、热成像测温等多种测温方式。不同的测温方式具有不同的特点和应用场景，需要根据具体需求和条件选择适合的测温方式。

热电阻测温

基于金属导体电阻随温度变化的原理进行测温。热电阻一般采用铜、镍、铁等材料制成，可用于测量-200℃～+600℃的温度范围。热电阻测温精度高、稳定性好，被广泛应用于工业生产、科学研究等领域。

热成像测温

利用红外热成像技术进行温度测量。热成像系统通过接收物体发射的红外辐射，将之转化为可见的热图像，可以快速准确地检测出物体的温度分布。热成像测温具有非接触、测量范围广、响应速度快等优点，但设备成本较高。

分布式光纤测温

分布式光纤测温是一种实时、在线、连续的温度监测系统。分布式光纤测温具有抗电磁干扰、耐腐蚀、本征安全、测量精度高等优点，适用于高压、高磁场、易燃易爆等危险场所的温度测量。

红外测温

利用红外辐射的原理进行测温。所有温度在零度以上的物体都会发射出红外辐射，物体温度越高，发射的红外辐射波长越短。红外测温具有非接触、测量范围广、响应速度快等优点，但易受环境光和背景辐射的影响。

分立式光纤光栅测温

利用光纤光栅波长随温度变化的原理进行测温。分立式光纤光栅测温具有精度高、响应速度快、稳定性好等优点，被广泛应用于石油化工、电力、航空航天等领域。