铝箔真空袋组合标准的关键点
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铝箔真空袋热封温度对热封强度的影响直接。各种材料的熔融温度的高低，直接决定复合袋的热封温度。生产过程中，由于热封压力，制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。铝箔真空袋热封的压力越小，要求热封温度越高；机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不可能使热封层真正封合。但是铝箔真空袋若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。要达到理想的热封强度，一定的压力。
对于轻薄铝箔真空袋包装袋，热封压力至少要达到2kg/cm22，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高。若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正地熔合，致合局部热封不好，或者难以赶尽夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊；当然，铝箔真空袋热封压力也不是越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态，焊缝发脆，铝箔真空袋热封强度降低。
