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半导体零件微孔加工用NAKANISHI高速主轴NR-2551/分板机主轴

2025年12月03日 16:04:52      来源:深圳市春亨工具仪器有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:1

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  半导体零件微孔加工用NAKANISHI高速主轴NR-2551

  PCB针管钻孔用NAKANISHI高速主轴E2000系列,使用NR-2551主轴对半导体铍铜合金进行微孔加工,跳动精度1 μm,跳动精度50000转/min,体积小,转速高,精度高,钻头不易断,更贴近工件,有效的进行钻孔加工。相比走心机机床主轴钻孔速度提高了2.4倍。

  交叉孔径:直径0.09mm/0.10/0.15mm

  加工对象:半导体接触探针针管

  加工方案:

  使用NAKANISHI电主轴NR-2551+电马达EM25N-5000-J4

  机器:津上机床 TSUGAMI P034

  刀具: φ 0.09 mm 钻刀

  工件:铍铜合金(BeCu)

  孔加工: φ 0.09mm

  深度1 mm, 通孔,间隔0.03 mm

  切削速度: 5.6 m/min

  转速: 20,000转/min

  半导体零件微孔加工选择NAKANISHI主轴的优势

   1、不容易断刀 因为钻刀很小,如果主轴跳动过大,容易折断钻头,NAKANISHI主轴跳动精度1μm以内,能有效避免断刀。

   2、小直径 由于半导体零件是细长的,如果留出部分过长容生偏摆,因此主轴越细则可越靠近工件,以缩短工件留出的长度。NAKANISHI主轴直径很小,直径φ25mm可接近夹头底部有效地进行钻孔加。

   3、高转速 高转速可达到高进给速度,从而提高钻孔效率,津上交叉旋转刀具,Max. 8000转/min → 切削速度: 2.3 m/min,NAKANISHI高速主轴NR-2551 + EM25N-5000-J4,使用20000转/min, (Max. 50000转/min) →切削速度: 5.6 m/min,切削速度提高了2.4倍。

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