热循环测试是产品可靠度(Reliability)设计上*常用来筛选零件或半成品的测试。

• 中文名

• 热循环测试

• 外文名

• Thermal Cycling Test

• 别    称

• 温度循环测试

• 用    于

• 电子产品

Thermal Cycling Test 热循环测试，或称为Temperature Cycling Test温度循环测试

这套测试方法经常使用在电子产品或塑胶零件等，容易受环境温度影响或产品操作温度(Operation Temperature)的产品上。在新产品设计开发阶段，将一定数量的测试品，经由热循环测试後，用来早期了解未来产品受温度变化後的弱点(Weakness)，以求设计品质或使用材料品质的改进。当产品在正常量产交货阶段，则采用抽样测试方式，用来监控交货品质是否有异常。

热循环测试的条件，必须依照个别产品的应用状况调整测试的条件。下列为热循环测试四项条件(范例)：

温度改变的数度：10 ℃/min；

温度循环次数：15 cycles；

高低温范围：-40 ℃到 125 ℃；

是否开机测试：是。