一、孔径尺寸控制

采用小的发散角的激光器（0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获得小的孔径。对于熔点高、导热性好的材料可实现孔径0.01～1mm的微小孔加工，最小孔径可达0.001mm。

二、孔的深度控制

提高激光器输出能量，采用合理的脉冲宽度（材料和导热性越好，宜取越短的脉冲宽度），应用基模模式（光强呈高斯分布的单模）可获得较大的孔深。对于孔径小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物镜打孔。

三、提高激光加工孔的圆度

激光器模式采用基模加工，聚焦透镜用消球差物镜，且透镜光轴与激光束光轴重合，工件适合偏离聚焦点，以及选择适当的激光能量等均可提高加工圆度。

四、降低打孔的锥度

通常孔的锥度随其孔径比增大而增加，采用适当的激光输出能量或小能量多次照射、采用较短的焦距、小的透镜折射率，及减少入射光线与光轴间的夹角等措施可减小孔的锥度。