半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统应用场景

 ?运用原理：三电极法设计原理测量。

  ?系统优势：重复性与稳定性好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高精确度，可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等。

  ?安全设计：在过电压、过电流、超温等异常情况下保证测试过程的安全；具备资料保存机制，当遇到电脑异常或瞬时断电时，可将资料保存于控制器中，设备重新开启后可恢复原有试验数据。

  ?控制器功能：允许程序重复多达9999次，每个程序步骤包括温度、时间和变化率参数，测试*长可达100小时。

  ?温控方式：采用可实现高精度温控、高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，具有均匀的温度分布，可实现宽域均热区、高速加热、高速冷却。

 ?技术参数：

 ?温度范围：-185℃~400℃（多段可选）

  ?加热方式：360°热风循环

  ?控温精度：±0.5℃

  ?升温斜率：10℃/min（可设定）

  ?电阻：1~10^18Ω

  ?测试方法：三电极法

  ?输入电压：220V

  ?测试体积：10.5升（0.37立方英尺）

  ?电极材料：铜

  ?夹具辅助材料：高温云母

  ?绝缘材料：99氧化铝陶瓷

  ?数据传输：USB接口/232通讯

 ?应用场景：环氧塑封料（EMC）性能评估、封装结构的可靠性验证、印刷电路板（PCB）制造、电子元件封装、航空航天电子设备、发动机控制系统、电动汽车电池管理系统以及新材料研发和基础科学研究等领域。

 总之，半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统是一种多功能的测试设备。

   专业研发生产半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统。