半导体集成电路芯片生产是以数十次至数百次的镀膜，光刻，蚀刻，去膜，平坦等为主要工序，膜层的厚度，均匀性等直接影响芯片的质量和产量，在加工中必须不断地检测及控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测的*的设备之一。
半导体光学薄膜测厚仪技术主要有光谱反射仪和椭偏仪两种。椭偏仪考虑了光的极化，采用P波和S偏振反射光之间的相位差异，适用于非常薄的薄膜，并可直接测试N，K值。光谱反射仪虽然没有椭偏仪的这些性能，但也能测量数纳米以下的薄膜厚度，测量精度高，而且测量速度较快。
采用光谱反射仪原理的全自动薄膜测厚仪。除了可以测量薄膜厚度及其光学、电子和材料属性外，也可测量关键尺寸、结构、叠对、形貌和各种镀膜属性。本设备主要应用于半导体集成电路芯片、LED，高亮液晶面板、数据存储装置和太阳能光电元件等的加工制造行业。尤其是嵌入半导体工艺设备(如CMP，Etcher等)内的同机测厚仪的使用，可使半导体制造厂商大幅提高产品良率，增加效率并降低制造成本。
