X-ray，全称是X光无损检测设备。类似于医院做胸透的X光机一样，主要是使用X光，对产品内部进行扫描成像，尤其是对有引脚的BGA QFN等元件进行检测，检测内部是否有裂纹、异物、虚焊、假焊等缺陷检测。
随着电子科技的发展，PCBA无处不在，每个电子产品都必须得有快PCBA，所以SMT贴片的应用已越来越普及，智能化、微型化使得芯片的体积也越来越小，引脚却越来越多。特别是一些核心的BGA和IC元器件大量的应用。
普通的人工检测无法从根本上判断焊点的好坏，AOI检测设备只能检测PCBA表面的焊接元件，无法透过板子检测引脚内部的焊接品质，高精密的电子产品，对可靠性要求非常高，比如、航空、汽车电子，那么就是通过X-ray进行检验。
在应用范围上，X-ray不仅仅可以识别BGA内部的焊接的缺陷（如空焊、虚焊），也可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等进行扫描分析
常见问题
Q1:X光无损检测设备的检测原理是什么？
主要是使用X光对产品内部进行扫描成像，类似于医院做胸透的X光机。
Q2:为什么普通人工检测和AOI设备无法替代X-ray进行焊接品质检验？
普通人工检测无法从根本上判断焊点的好坏；AOI检测设备只能检测PCBA表面的焊接元件，无法透过板子检测引脚内部的焊接品质。
Q3:X-ray设备主要能够识别出哪些具体的焊接缺陷？
可以检测有引脚的BGA、QFN等元件内部是否有裂纹、异物、虚焊、假焊等缺陷。
Q4:哪些行业或领域的高精密电子产品必须通过X-ray进行检验？
可靠性要求非常高的高精密电子产品，例如航空、汽车电子等领域。
Q5:除了BGA内部的焊接缺陷检测，X-ray还可以应用于哪些部件的内部扫描分析？
可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等进行扫描分析。
