随着半导体芯片应用面的应用越趋广泛，除了计算机及网路通信等*工艺外，近年来随着汽车电子、工业控制、电源管理、功率器件等特色工艺应用也随之兴起。
工艺技术节点也分化成28纳米以及14nm等*工艺等级，以及特色工艺65nm~两种； 依据工艺不同，槽式设备工艺也需要依据工艺需求来选择合适的清洗设备；并且兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护；
槽式湿法设备的工艺应用：
·去胶及去胶后清洗
·炉管及长膜前清洗
·氧化层/氮化硅蚀刻
·铜/钛金属蚀刻
ULTRON B2XX/B3XX
·设备平台: ULTRON B-Series
·晶圆尺寸: 200mm/300mm，
·相关技术: 全自动槽式湿法清洗适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化,*内存, 封装
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