产品参数
| | SMD 2012 Parameters |
| SMD 2012 Electricial Spec | |||
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| Min | Type | Max | Units |
| 1 | 标称频率(Nominal Frequency) | FL | 32 32.768 40 75 | KHz | ||
| 2 | 振动模式(Oscillation Mode) | - | Fundamental | - | ||
| 3 | 负载电容(Load Capacitiance) | CL | 6～12.5 | pF | ||
| 4 | 常温频差(Frequency Tolerance) | - | ±10 ±20 | ppm | ||
| 5 | 温度频差(Frequency stability) | - | ±10 ±20 | ppm | ||
| 6 | 工作温度(Operating Temperature) | - | -40 | ～ | 85 | ℃ |
| 7 | 老 化 率(Aging) | - | ±3 | ppm | ||
| 8 | 激励功率(Drive Level) | DL | - | - | 1 | μW |
| 9 | 谐振电阻(Effective Resistance Rr) | Rr | - | - | 65 | KΩ |
| 10 | 静态电容(Shunt Capacitance CO) | CO | - | - | 3 | pF |
| 11 | 绝缘电阻(Insulation Resistance) | - | 500 | - | - | MΩ |
| 12 | 储存温度(Storage Temperature Range) | - | -40 | ～ | 85 | ℃ |
晶振应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的。
主营产品:
贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、 5032封装、 7050封装
有源贴片晶振 3225封装、 7050封装、 3225封装。
贴片晶振 13.225625MHZ 负载:7pf~20pf 频差:+/-10ppm +/-20ppm 电阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工业级
插件晶振 49S 圆柱：2*6 3*8
声表晶振：R433 D11 F11 TO39
晶振32.768KHz
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