铜基板也是一种导热性能非常好的材料，它不仅导热率高，还有良好的物量性能，绝缘性能以及导热性能。

　　由于铜基板的散热性能从本质上优于铝基板和铁基板，所以它的散热性能是衡量其板材品质的标准之一。所以，在选择铜基板的基板材料时要考虑以下几个问题：

　　1、价钱和制形成本；

　　2、机械特性，即铜基板材料的硬度和抗剪强度；

　　3、基板材料的电气特性，即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度。

　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

　　铜基板高导热系数可达398W/m.k，其工艺是热电分离工艺。热，指的是铜基板上的导热焊盘；电，指的是铜基板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的热设计上很方便。

　　热电分离铜基板有以下几个优点：

　　1、铜基材密度高，热承载能力强，导热散热好，同等功率情况积更小。

　　2、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　3、采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻，较大的减少了灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　4、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　5、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性更好。