铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器,体积大大缩小、散热效果,良好的绝缘性能和机械性能。
与传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至低,使铝基板具有的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
此外,铝基板还有如下的优势:
符合RoHs 要求;
更适应于 SMT 工艺;
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路优化组合;
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。
LED单面铝基板是铝基板产品分类中的一种。LED单面铝基板一般都是LED灯上面使用,单面铝基板只有一层铜箔线路,一面贴灯珠,测试OK后装进灯壳里面就形成了一个成品,LED单面铝基板通常是使用在家居照明、城市照明、路标、路灯照明、航空、铁路、汽车和新趋的医疗领域。
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