双面、多层铝基板基板优势
1、基本不影响PCB正常的布线需求,特别是金属芯板,只是相当于在PCB内部增加了一个金属层,对各线路层的设计影响极小。
2、可达到均匀散热效果,通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB,再通过PCB将热量散出去,以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。
3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属在外面,通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去,以达到更好的散热效果。
4、可增加PCB的刚性。
铝基板,是原材料的一种,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板。
优良的散热性能
铝基覆铜箔板具有优良的散热性能,这是此类板材突出的特点。用它制成的PCB,不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升,还能将电源功放元件,大功率元器件,大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发,除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3),可防氧化,价格较便宜,因此它成为金属基覆铜板中用途广、用量大的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W,这样大大提高了铜导线的熔断电流。
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