铜基板优点为：

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4.适合匹配大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　热电分离铜基板：热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

　　优点：

　　热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

　　优点：

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　铜基板表面处理是指：在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。随着现代电子科技的快速发展，表面处理工艺常被应用于PCB上，常见的PCB表面处理工艺这里的“表面"指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

　　铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：

　　1、提供经过前处理的铜基板；

　　A.提供厚度为1mm的纯铜板；

　　B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；

　　C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；

　　D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。

　　2、铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，将铜基板置于带有3支80W/cm中高压泵灯的UV机中，调节照射的UV能量为1400mj/cm2，照射10分钟使铜基板表面的UV油墨固化；

　　3、使用棕化液对铜基板表面进行棕化，操作温度为20-160℃；

　　4、使用压合机将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合，将压合后的铜基板用钻孔机进行钻孔，操作温度为20-160℃；

　　5、锣出成品的外形后进行一次电镀，操作温度为20-160℃；

　　6、对铜基板进行外层线路制作，操作温度为20-160℃；

　　7、对铜基板进行印刷油墨，操作温度为20-160℃；

　　8、第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作，操作温度为20-160℃，V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板，待折弯处铜表面；

　　9、在铜基板上待折弯处进行表面处理，表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种；

　　10、对铜基板折弯制作后得到成品；

　　11、对成品铜基板进行外观检查及包装入库。