铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。

　　铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，前市场上大多数为铜基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

　　一种热电分离金属基板，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层,绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带,且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。

　　铜基板优点为：

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4.适合匹配大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。