铝基板的性能

　　1、散热性：目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。除铝基板外，铜基板的散热性也特别好，但是价格很贵。

　　2、尺寸稳定性：铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。

　　3、热膨胀性：热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

　　4、其它原因：铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

　　铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果，良好的绝缘性能和机械性能。

　　与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至低，使铝基板具有的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

　　此外，铝基板还有如下的优势：

　　符合RoHs 要求；

　　更适应于 SMT 工艺；

　　在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

　　减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合；

　　取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　相信大多数人知道铝基板但是关于铝基板的构造相信大家不是很了解简单的说铝基板的构造有三层这个大家应该都是知道的，那么这三层的结构有着怎样的特点呢？

　　我们都知道铝基板有的三层层是铝基板的线路板，它的作用就是完成电流的传输以及其他功能的重要组成部分，再者就是在完成线路的时候需要在线路上薄薄的覆盖一层铝箔，一般铝箔的厚度都是有规定的要根据生产的规定使用。

　　铝基板的第二层就是绝缘层，这个大家都是知道的绝缘层在铝基板中的作用很大，绝缘层除了有绝缘的作用和阻热的作用以外对使用的绝缘层的厚度要求是有规定的，而且对铝基板绝缘层的生产技术上有较高的标准的。

　　那么第三层就是铝基板的底层了，那么底层也就是铝基板的金属层，这一层的金属原料主要就是铝，铝的效果相比其他材料的性能都好，但是还是有很多厂家选择其他的金属代替进行生产生产出来的产品相比铝材料的实用性差很多。