热电分离铜基板：铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。

　　铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

　　铜基板工表面工艺处理有以下好处:

　　1、现有工艺中在铜基板待表面处理的位置贴上耐高温胶，需要工人手动贴胶并且平整没有气泡，耗费了大量的人工；本发明改进后在该位置印刷上UV油墨，通过UV灯照射固化后即可保护该位置，从而避免了贴耐高温胶时出现的漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象。改进后操作简单，更加节省时间。

　　2、耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料；本发明中的UV油墨印刷位置、操作简单。

　　第三，贴耐高温胶的工序中需要撕掉耐高温胶，但是由于胶带难度较大，残留胶带会对后续表面处理造成影响；本工艺中UV油墨层在V-CUT制作完成后直接脱落铜基板，省去了撕胶的工序，提高效率。

　　具体实施方式为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。

　　热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，与有的热电分离铜基板提供了一种将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高导热效率。