铜基板在金属线路板中是贵的一种，因为它的导热效果要比铝基板和铁基板好很多，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

　　铜基板高导热系数可达398W/m.k，其工艺是热电分离工艺。热，指的是铜基板上的导热焊盘；电，指的是铜基板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的热设计上很方便。

　　铜基板也是一种导热性能非常好的材料，它不仅导热率高，还有良好的物量性能，绝缘性能以及导热性能。

　　由于铜基板的散热性能从本质上优于铝基板和铁基板，所以它的散热性能是衡量其板材品质的标准之一。所以，在选择铜基板的基板材料时要考虑以下几个问题：

　　1、价钱和制形成本；

　　2、机械特性，即铜基板材料的硬度和抗剪强度；

　　3、基板材料的电气特性，即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度。

　　导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的三大标准之一，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。