铜基板用在那些方面？一般铜基板是用在高频电路及高低温变化大的地区和精密通信设备的散热以及建筑装饰等行业，其工艺一般分为沉金、镀银、喷锡、抗氧化等铜基板。

　　热电分离铜基板有以下几个优点：

　　1、铜基材密度高，热承载能力强，导热散热好，同等功率情况积更小。

　　2、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　3、采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻，较大的减少了灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　4、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　5、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性更好。

　　热电分离铜基板其基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到很好的散热导热效果，可以说是零热阻。能实现零热阻，主要源于好的基材，一般用的是铜基材。

　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。