热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛,但还是有很多朋友经常问,什么样的铜基板是热电分离铜基板。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻)。
热电分离铜基板:热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
优点:
热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP),表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
铜基板优点为:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。
4.适合匹配大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银),表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
铜基板工表面工艺处理有以下好处:
1、现有工艺中在铜基板待表面处理的位置贴上耐高温胶,需要工人手动贴胶并且平整没有气泡,耗费了大量的人工;本发明改进后在该位置印刷上UV油墨,通过UV灯照射固化后即可保护该位置,从而避免了贴耐高温胶时出现的漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象。改进后操作简单,更加节省时间。
2、耐高温胶撕后不能二次使用,浪费了大量的胶带材料;本发明中的UV油墨印刷位置、操作简单。
第三,贴耐高温胶的工序中需要撕掉耐高温胶,但是由于胶带难度较大,残留胶带会对后续表面处理造成影响;本工艺中UV油墨层在V-CUT制作完成后直接脱落铜基板,省去了撕胶的工序,提高效率。
具体实施方式为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
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